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          > IGBT散热 > 文章正文

          IGBT模块散热设计参考文集

          1.华为-热设计培训教材.pdf
          提纲
          一、热设计基础知识
          1、热量传递的三种基本方式
          2、热阻的概念
          二、器件热特性
          1、认识器件热阻
          2、典型器件封装散热特性
          3、单板器件的散热路径
          三、散热器介绍
          四、导热介质介绍
          五、单板强化散热措施
          1、PWB热特性
          2、PWB强化散热措施
          六、单板布局原则
          2. igbt的散热设计.pdf
          功率模块及装置的热设计
          The purpose of thermal design
          The utilizations of the thermal simulation
          Main purposes of thermal analysis
          1.Prediction of component temperatures;
          2. Design optimization for good reliability.
          Methods for Heat Dissipation
          How to Choose a Proper Method?
          Reference for Choosing Cooling Method
          Applications of Cooling Techniques
          Comparison of Various Cooling Techniques
          Comparison of Two-Phase Cooling
          Thermal simulation
          Thermal simulation (render)
          Thermal simulation (render)
          Thermal test
          影响热分析精度的因素
          3. 艾默生电子设备的自然冷却热设计规范.pdf
          共两部分:
          1. 电子设备的自然冷却热设计规范
          2. 电子设备的强迫风冷热设计规范
          目录 ................................................................................................................................... 3
          前言 ................................................................................................................................... 5
          1目的 ................................................................................................................................ 6
          2 适用范围 ....................................................................................................................... 6
          3 关键术语 ....................................................................................................................... 6
          4引用/参考标准或资料 ................................................................................................... 7
          5 规范内容 ....................................................................................................................... 7
          5.1 遵循的原则 ................................................................................................................ 7
          5.2 产品热设计要求 ........................................................................................................ 8
          5.2.1产品的热设计指标 .................................................................................................. 8
          5.2.2 元器件的热设计指标 ............................................................................................. 8
          5.3 系统的热设计 ............................................................................................................ 9
          5.3.1 常见系统的风道结构 ............................................................................................. 9
          5.3.2 系统通风面积的计算 ........................................................................................... 10
          5.3.3 户外设备(机柜)的热设计 ................................................................................... 11
          5.3.3.1 太阳辐射对户外设备(系统)的影响 ................................................................ 11
          5.3.3.2 户外柜的传热计算 ............................................................................................ 13
          5.3.4 系统前门及防尘网对系统散热的影响 ............................................................... 15
          5.4 模块级的热设计 ...................................................................................................... 15
          5.4.1 模块损耗的计算方法 ......................................................................................... 15
          5.4.2 机箱的热设计 ....................................................................................................... 15
          5.4.2.1 机箱的选材 ........................................................................................................ 15
          5.4.2.2 模块的散热量的计算 ........................................................................................ 15
          5.4.2.3 机箱辐射换热的考虑 ........................................................................................ 16
          5.4.2.4 机箱的表面处理 ................................................................................................ 17
          5.5 单板级的热设计 ...................................................................................................... 17
          5.5.1 选择功率器件时的热设计原则 ........................................................................... 17
          5.5.2 元器件布局的热设计原则 ................................................................................... 17
          5.5.3 元器件的安装 ....................................................................................................... 18
          5.5.4 导热介质的选取原则 ........................................................................................... 19
          5.5.5 PCB板的热设计原则 ........................................................................................... 20
          5.5.6 安装PCB板的热设计原则 ................................................................................. 22
          5.5.7 元器件结温的计算 ............................................................................................... 22
          5.6 散热器的选择与设计 .............................................................................................. 23
          5.6.1散热器需采用的自然冷却方式的判别 ................................................................ 23
          5.6.2 自然冷却散热器的设计要点 ............................................................................... 23
          5.6.3 自然冷却散热器的辐射换热考虑 ....................................................................... 24
          5.6.4 海拔高度对散热器的设计要求 ........................................................................... 24
          5.6.5 散热器散热量计算的经验公式 ........................................................................... 25
          5.6.6强化自然冷却散热效果的措施 ............................................................................ 25
          6 产品的热测试 ............................................................................................................ 25
          6.1 进行产品热测试的目的 .......................................................................................... 25
          6.1.1热设计方案优化 .................................................................................................... 26
          6.1.2热设计验证 ............................................................................................................ 26
          6.2热测试的种类及所用的仪器、设备 ....................................................................... 26
          6.2.1温度测试 ................................................................................................................ 26
          7 附录 ............................................................................................................................. 27
          7.1 元器件的功耗计算方法 .......................................................................................... 27
          7.2 散热器的设计计算方法 .......................................................................................... 29
          7.3自然冷却产品热设计检查模板 ............................................................................... 30
          4. 电子设备热设计规范.pdf
          1.目的及适用范围
          2. 引用标准
          3. 相关术语的定义
          4. 电子设备热设计的指标要求
          5. 电子设备热设计的流程
          6. 热设计的基本理论及基本原则
          7.热设计方法之一—热分析计算
          8 热设计方法之二—热仿真
            验证码: 点击我更换图片
               上海菱端电子科技有限公司:
               联系人:夏小姐
               服务热线:021-58979561
               业务咨询qq:447495955
               业务咨询qq:1852433657
               业务咨询qq:513845646
               技术支持qq:313548578
               技术交流群:376450741
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