三菱NX系列IGBT模块

性能特点

扩展了第5代A系列产品的封装线，采用精细封装(17mm 厚度)，与Econo封装系列兼容
采用第6代IGBT硅片技术，损耗低
二极管采用第6代LPT硅片技术，正向导通压降低
使用统一封装，覆盖不同的电路拓扑（ 1单元、2单元、6单元、7单元、CIB等）
灵活的封装，不仅降低模块的制造成本，缩短开发周期，降低客户成本，而且方便根据客户要求定制模块
硅片结温可高达175°C
硅片运行温度最高可达150°C
内部集成NTC测温电阻
全系列共享同一封装平台
有条件接受客户定制

应用领域

电机驱动，光伏及风力发电，UPS及焊机电源等。
共同封装平台

三菱第六代NX系列IGBT模块产品型号见下表，欢迎联系上海菱端电子有限公司产品咨询及技术支持。

第6代NX系列IGBT模块产品一览(1200V)

第6代NX系列IGBT模块产品一览(1200V)
电流	NX-S	NX-M				NX-L
电流	Chopper	CIB	7单元	6单元	2单元	2单元	7单元
35		CM35MXA-24S ( 514KB )
50		CM50MXA-24S (406KB)
75		CM75MXA-24S (403KB)	CM75RX-24S (392KB)	CM75TX-24S (374KB)
100		CM100MXA-24S (404KB)	CM100RX-24S (392KB)	CM100TX-24S (372KB)
150	CM150EXS-24S ( 578KB )		CM150RX-24S (392KB)	CM150TX-24S (351KB)	CM150DX-24S (366KB)
200	CM200EXS-24S ( 578KB )				CM200DX-24S (360KB)		CM200RXL-24S (592KB)
300	CM300EXS-24S ( 578KB )				CM300DX-24S (363KB)
450					CM450DX-24S (511KB)
600						CM600DXL-24S (826KB)
1000						CM1000DXL-24S (824KB)

第6代NX系列IGBT模块产品一览(1700V)

电流	NX-S	NX-M			NX-L
电流	Chopper	CIB	2单元	7单元	2单元	7单元
75		CM75MXA-34SA (473KB)		CM75RX-34SA (430KB)
150			CM150DX-34SA (477KB)			CM150RXL-34SA (699KB)
200	CM200EXS-34SA (569KB)		CM200DX-34SA (483KB)
300			CM300DX-34SA (462KB)
450					CM450DXL-34SA (1MB)
600					CM600DXL-34SA (584KB)

第6.1代NX系列IGBT模块
性能特点

Visol = 4000Vrms
NX-M封装增加了600A电流级产品
同第六代，低损耗，且最高结温达175°C

应用
逆变器, 伺服, UPS, 焊机等.

第6.1代NX系列IGBT模块产品一览(1200V)

额定值& 内部拓扑			型号
1200V	7in1	100A	CM100RX-24S1 (796KB)
	7in1	150A	CM150RX-24S1 (791KB)
	6in1	100A	CM100TX-24S1 (679KB)
	6in1	150A	CM150TX-24S1 (696KB)
	2in1	225A	CM225DX-24S1 (642KB)
		300A	CM300DX-24S1 (695KB)
		450A	CM450DX-24S1 (732KB)
		600A	CM600DX-24S1 (731KB)

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